什么是SMT?SMT生產(chǎn)工藝流程及其組件的組裝方式

　　SMT?

　　PCB?PCBA?

　　AIO?

　　表面貼裝？

一、SMT是什么意思?

　　我們使用的大部分的高科技控制系統(tǒng)幾乎都是采用SMT設(shè)備生產(chǎn)出來(lái)的，最大的優(yōu)點(diǎn)是其每一零件之單位面積上都有極高的布線密度,并且縮短連接線路，從而提高電氣性能。如將防錯(cuò)料管控系統(tǒng)搭配智造家的軟件，那將會(huì)是事半功倍。接下來(lái)智造家小編帶你快速了解SMT生產(chǎn)工藝流程!

　　SMT(Surface Mount Technology表面貼裝技術(shù))是利用專業(yè)自動(dòng)組裝設(shè)備將表面組裝元件直接貼、焊到電路板表面的一種電子接裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

二、SMT生產(chǎn)工藝流程

　　01 編程序調(diào)貼片機(jī)

　　按照客戶提供的樣板BOM貼片位置圖，進(jìn)行對(duì)貼片元件所在位置的坐標(biāo)進(jìn)行做程序。然后與客戶所提供的SMT貼片加工資料進(jìn)行對(duì)首件。

　　(智造家非標(biāo)管家的“一鍵導(dǎo)入BOM表”功能可協(xié)助企業(yè)提高生產(chǎn)效率)

　　02 印刷錫膏

　　將錫膏用鋼網(wǎng)漏印到PCB板的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(印刷機(jī))，位于SMT貼片加工生產(chǎn)線的最前端。

　　03 SPI

　　錫膏檢測(cè)儀,檢測(cè)錫膏印刷是為良品，有無(wú)少錫，漏錫，多錫等不良現(xiàn)象。

　　04 貼片

　將電子元器件SMD準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。貼片機(jī)又分為高速機(jī)和泛用機(jī)。

　　高速機(jī)：用于貼引腳間距大，小的元件。

　　泛用機(jī)：貼引腳間距小(引腳密)，體積大的組件。

　　05 高溫錫膏融化

　　主要是將錫膏通過(guò)高溫融化，冷卻后使電子元件SMD與PCB板牢固焊接在一起，所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

　　06 清洗

　　其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

　　07 AOI

　　自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，檢測(cè)焊接后的組件有無(wú)焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

　　08 目檢

　　人工檢測(cè)檢查的著重項(xiàng)目：PCBA的版本是否為更改后的版本;客戶是否要求元器件使用代用料或指定廠牌、牌子的元器件;IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關(guān)等有方向的元器件方向是否正確;焊接后的缺陷：短路、開路、假件、假焊。

　　09 返修

　　其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

　　10 包裝

　　將檢測(cè)合格的產(chǎn)品，進(jìn)行隔開包裝。一般采用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。包裝方式主要有兩種，一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀，隔開包裝，是目前是最常用的包裝方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盤。放在吸塑盤中擺開包裝，主要對(duì)針較敏感、有易損貼片元件的PCBA板。

　　貼片是SMT制造過(guò)程中最核心的技術(shù)，貼片的速度往往是制約生產(chǎn)效率的瓶頸，每天的產(chǎn)生產(chǎn)能很大程度上都取決于貼片的速度快慢。貼片機(jī)也是整個(gè)生產(chǎn)線中最貴的設(shè)備，貼片機(jī)的好壞通常是衡量生產(chǎn)線好壞的標(biāo)準(zhǔn)。

　　三、SMT表面組裝組件的組裝方式